苹果公司(AAPL.O)与其合作伙伴Amkor公司(AMKR.O)近日宣布,将在美国亚利桑那州台积电(TSM.N)的工厂附近建造一座新的芯片封装代工厂。这一举措旨在加速半导体产业向美国本土转移,并降低对东亚地区的依赖。

这并非苹果与Amkor的首次合作。两家公司已经合作了长达12年,Amkor作为全球第二大半导体封装和测试服务厂,此次将投资约20亿美元,计划招聘2000人,为苹果的芯片(Apple Silicon)进行封装。

苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯表示,苹果坚定地致力于美国制造业的未来,并表示苹果将继续扩大在美国本土的投资。他表示:“苹果芯片为我们的用户带来了新的性能水平,令他们能够做以前从未做过的事,我们很高兴苹果芯片很快能在亚利桑那州进行生产和封装。”

新工厂将采用台积电代工厂生产的芯片,为苹果以及其他客户提供服务。虽然Amkor确实为其他公司提供服务,但苹果将是该公司最大的客户。Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示:“美国半导体供应链的扩张正在进行中,作为总部位于美国的最大先进封装公司,我们很高兴能够带头增强美国的先进封装能力。”

据悉,Amkor已经购置了约55英亩的土地,并计划建造一座拥有超过50万平方英尺洁净室空间的设施。第一期建设将于未来三年内启动。该公司表示,已经向美国联邦政府申请了CHIPS资金,来帮助该项目的发展。

为了加快半导体产业向美国本土转移,拜登政府已经拿出了520亿美元资金,来吸引全球芯片商赴美建厂。除了美国本土厂商外,韩国三星和台积电都在积极布局美国市场。苹果此前也对台积电赴美建厂提供了大力支持。苹果CEO曾透露,台积电美国工厂将于2024年启用,同时大部分苹果芯片订单将转向美国境内生产。苹果希望在芯片上降低对东亚这一单区的依赖,由此也可见端倪。

Amkor首席执行官Rutten强调,半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴了解战略性扩大其地理覆盖范围的必要性。他说:“我们在亚利桑那州建立新的先进封测设施的公告,清楚地表明了我们致力于帮助客户确保其供应链稳定,并提供供应链效率的明确信号。”