近日,全球半导体巨头SK海力士副社长Kim Ki-tae对外宣布,该公司今年的高带宽内存(HBM)已全部售罄,并已开始为2025年的市场需求做好准备。这一消息无疑为正在复苏的内存半导体行业注入了新的活力,特别是在人工智能(AI)的推动下,存储行业正步入一个崭新的上升趋势。

Kim表示,尽管全球经济环境仍充满不确定性,但内存半导体行业已经开始呈现出积极的变化。全球大型科技客户对产品的需求正在回升,尤其是在AI技术的广泛应用下,个人电脑、智能手机等配备AI的设备对高性能内存如DDR5、LPDDR5T以及HBM3E的需求预计将大幅增长。

作为HBM行业的领导者,SK海力士早已预见到了这一市场趋势。为了满足不断增长的市场需求,公司不仅提前调整了产量,还设立了专门的部门来推动HBM的研发和销售工作。据市场研究机构Gartner预测,到2025年,全球HBM市场规模预计将翻倍,达到49.76亿美元,增长率高达148.2%。

值得一提的是,HBM作为一种高性能的内存解决方案,已成为AI计算系统的关键组件。其高带宽和低延迟的特性使得AI算法能够更高效地处理大量数据,从而推动生成式AI服务的多样化和进步。据市场研究公司Omnia称,到2023年,HBM预计将占据DRAM市场的18%以上,远高于去年的9%。

面对这一市场机遇,SK海力士显然已经做好了准备。除了继续保持在HBM领域的领先地位外,公司还计划进一步提高产能,以满足未来市场需求。Kim透露,虽然2024年公司的HBM产能将实现翻番,但目前的订单已经排满了。

其他半导体巨头如三星和美光也在积极布局HBM市场。三星自2016年开始量产HBM以来,已不断推出更高性能的产品,如16GB HBM2E。而美光也宣布其今年的HBM产能已经全部售罄。这些迹象都表明,HBM市场正迎来一个全新的发展阶段。

随着AI技术的不断发展和普及,以及全球科技客户对高性能内存需求的增长,SK海力士等半导体巨头将继续引领存储行业迈向新的高度。在这一过程中,HBM作为一种关键的内存解决方案,将发挥越来越重要的作用。

SK海力士今年HBM份额的售罄不仅是对其市场领导地位的肯定,也预示着整个存储行业在AI的推动下正迎来新的发展机遇。在未来几年里,我们有理由期待这一领域将出现更多创新和突破。