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12月7日,据联电（UMC.US）发布的一份最新公告,尽管电脑和通讯领域的短期需求逐渐回温,但车用市场状况仍然充满挑战。在此背景下,客户持续采取谨慎保守的方式管理库存水位,导致晶圆出货量预期在第四季度环比下降约5%。
联电指出,尽管新产能陆续开出,但稼动率将从第三季度的67%左右下降至60~63%。这意味着在第四季度,公司的生产能力将有所下降。此外,公司的平均售价预计与第三季度大致持平。然而,由于出货量减少和稼动率下滑,第四季度的毛利率预计也将由第三季度的35.85%降至30~33%。
联电的这份报告揭示了当前全球半导体市场的复杂性和不确定性。虽然电脑和通讯领域的短期需求有所回暖,但车用市场的持续低迷以及客户谨慎的库存管理策略都对公司的业绩产生了负面影响。
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